银作为导电材料之一，在电子工业中的应用主要采用两种技术:一是电镀技术，这是节约金属材料量的主要手段。形成的镀层薄而致密，可通过复合电镀技术实现。它具有物理和化学性质，但其缺点是镀银难以达到较厚的镀层;二是厚膜导电银浆技术，是将银等导电填料与树脂、溶剂等充分混合成糊状，并采用丝网印刷或喷涂等方法，将浆料涂覆在基材表面，烧结或固化。

与电镀银工艺相比，导电银膏制备工艺简单，不需要大型复杂设备，不产生污染，可形成薄而轻的薄膜，可应用于高科技和精细化应用。