导电银浆点胶喷涂工艺是一种常用的技术，用于在电子器件制造中喷涂导电层。其一般步骤如下：

1. 准备导电银浆：导电银浆是喷涂导电层的关键材料。根据具体应用需求，导电银浆可以是水基或有机溶剂基的，具有不同的粘度和导电性能。在喷涂前，需要将导电银浆充分搅拌均匀，确保银颗粒均匀分散。

2. 准备喷涂设备：选择适当的喷涂设备，如喷涂枪或喷涂机，并根据需要调整喷涂参数，如喷涂压力、喷嘴尺寸和喷涂速度等。

3. 喷涂：将导电银浆装入喷涂设备中，然后将设备对准需要喷涂的基材或器件。控制喷涂设备的喷涂压力和速度，确保导电银浆均匀、连续地喷涂在基材表面上。喷涂过程中需要注意保持适当的喷涂距离和角度，以确保喷涂层的均匀性和一致性。

4. 固化：在喷涂完成后，需要对喷涂的导电银浆进行固化，以确保其粘附性和导电性能。根据导电银浆的性质和要求选择合适的固化方法，例如热固化、紫外线固化或化学固化等。固化过程中，需要控制好固化的温度、时间和环境等参数。

需要注意的是，导电银浆点胶喷涂工艺中的参数和步骤可能因具体应用需求和设备情况而有所差异。在实际使用时，应根据具体要求和试验验证，进行工艺优化。此外，导电银浆点胶喷涂工艺还可以通过控制喷涂厚度、调整喷涂速度和喷涂角度等方式进行进一步的改进，以提高导电层的均匀性和导电性能。