导致铜浆烧结后表面氧化的主要原因是氧气的存在和铜的氧化性质。以下是一些可能导致铜浆烧结后表面氧化的原因及相应的解决措施：

1.氧气存在：在烧结过程中，由于氧气的存在，铜与氧气发生反应，形成氧化铜（CuO）或其他氧化物。为了减少氧气的影响，可以调整烧结过程中的气氛，减少氧气的含量，例如采用惰性气体氛围。

2.燃烧气氛：烧结过程中的燃烧气氛可能含有氧气，尤其是在开放式烧结过程中。为了减少铜的表面氧化，可以采取措施，如加强燃烧气氛的控制，限制氧气与铜的相互作用。

3.烧结温度和时间：过高的烧结温度和过长的时间也可能导致铜浆表面氧化。因此，在烧结过程中要控制好温度和时间，以避免铜与氧气接触时间过长，降低氧化的可能性。

4.表面处理不当：如果在烧结前不充分清洁或处理铜浆表面，存在污染物或氧化物的残留，也可能导致铜浆烧结后表面的氧化。因此，在烧结前要对铜浆表面进行充分清洁，并去除污染物和氧化物的残留物。

为了减少铜浆烧结后表面的氧化问题，还可以采取以下措施：

1.使用保护剂：在烧结过程中使用适当的保护剂，形成保护膜，减少铜浆表面的氧化。

2.优化烧结条件：控制烧结温度和时间，确保在适当的条件下进行烧结，避免过高的温度和过长的时间。

综上所述，通过控制烧结气氛、优化烧结条件、表面处理和使用保护剂等方法，可以减少铜浆表面的氧化问题。