导电银浆的振实过程控制是保证导电银浆在应用过程中具有稳定性和可靠性的关键措施之一。以下是一些常见的振实过程控制方法：

1、搅拌速度控制：在振实过程中，搅拌速度对导电银浆的分散性能和振实效果有重要影响。合理调节搅拌速度，可以保证导电银颗粒在液体中均匀分散，并提高振实效果。需要根据具体的导电银浆类型和工艺要求进行合理的搅拌速度控制。

2、振实时间控制：导电银浆的振实时间是保证其达到理想振实效果的重要参数。根据不同的导电银浆类型和应用要求，合理控制振实时间，以确保导电银颗粒充分接触和堆积，形成致密的导电层。

3、振实温度控制：振实温度对导电银浆的粘附性能和振实效果也有影响。一般情况下，较高的振实温度可以加速导电银颗粒之间的互相结合，提高振实效果。但过高的温度可能引起导电银浆的流动性增加和导电层的收缩，因此需要根据具体情况进行合理控制。

4、振实液浓度控制：振实液的浓度对导电银颗粒的堆积和连通性也起到重要作用。适当增加振实液的浓度可以提高导电银颗粒的堆积效果，并增强导电层的连通性。但过高的浓度可能导致导电层的厚度过大，影响电子器件的性能。

以上是常见的导电银浆振实过程控制方法，可以根据具体情况进行合理调节，以确保导电银浆的应用效果。