导电铜浆烧结工艺的研究主要涉及到烧结温度、时间、气氛以及添加剂等因素的控制。以下是对导电铜浆烧结工艺研究中的一些关键点：
1、烧结温度和时间：烧结温度和时间对导电铜浆的烧结效果和性能具有重要影响。过低的温度和短暂的烧结时间可能导致颗粒之间的结合不充分，导致较高的电阻值。而过高的温度和过长的烧结时间可能会引起过度烧结、颗粒成长过大等问题。
2、烧结气氛：烧结气氛对导电铜浆的氧化和气体反应有重要影响。通常采用惰性气氛（如氮气或氢气）来减少氧化，防止导电铜浆的氧化损失和电阻升高。
3、添加剂：在导电铜浆中加入适量的添加剂有助于改善烧结过程和最终的导电性能。常用的添加剂包括有机胶体、颗粒增稠剂、分散剂等。这些添加剂可以提高导电铜浆的稳定性、抗氧化性能、流变性能等。
4、烧结压力：在一些特殊的烧结工艺中，施加适量的压力可以促进颗粒之间的结合，提高导电铜浆的致密性和导电性能。
5、研究导电铜浆烧结工艺的目的是优化烧结条件，获得具有良好导电性能和稳定性的导电铜薄膜。这对于各种应用，如电路板、太阳能电池、电子封装等都具有重要意义。研究者通常通过实验和表征技术来研究导电铜浆烧结工艺，以确定最佳的烧结参数和添加剂组合，以实现最佳的导电性能。