在电子制造领域，点胶是一项重要且广泛应用于各种产品中的工艺技术，如手机、电脑、平板电脑等。其中，屏蔽银胶是一种被广泛应用于点胶中的胶水，具有高导热、高导电和耐高温的特性，可用于粘接和固定电子产品的屏蔽罩、散热器、外壳等部件。
那么，为什么屏蔽银胶会被广泛用于点胶呢？这主要有以下几个原因：
1. 高导电性能：屏蔽银胶具有高导电性能，能有效防止电磁干扰（EMI）和静电干扰，确保产品的稳定性和可靠性。在电子产品的设计和制造过程中，电磁干扰是一个普遍存在的问题，而屏蔽银胶可有效解决该问题。
2. 高导热性能：屏蔽银胶还具有高导热性能，能有效将产品内部的热量传导出去，避免因过高温度而导致产品性能降低或损坏。在电子产品中，散热是一个非常重要的问题，而屏蔽银胶可以有效地解决这个问题。
3. 耐高温性能：屏蔽银胶具有耐高温性能，可在高温环境下长时间使用，确保产品的稳定性和可靠性。在电子产品中，长时间在高温环境下使用是一个常见的问题，而屏蔽银胶可以有效解决这个问题。
4. 易于操作：屏蔽银胶还具有易于操作的特点，方便进行点胶操作，实现自动化生产。在电子产品制造中，自动化生产是一个趋势，而屏蔽银胶可以适应这一趋势。
综上所述，由于屏蔽银胶具有高导电性能、高导热性能、耐高温性能和易于操作等特点，广泛用于电子产品的点胶工艺中。随着电子产品制造技术的不断发展，屏蔽银胶的应用前景也将更加广阔。