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导电铜浆烧结工艺
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发布时间：2023/10/7了解更多 +
镍内电极浆料介绍
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发布时间：2023/10/6了解更多 +
银钯粉的制备工艺研究
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发布时间：2023/9/23了解更多 +
导电银浆技术分析
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发布时间：2023/9/21了解更多 +
MLCC浆料及瓷粉的应用
片式多层陶瓷电容器（MLCC）是现今组装技术中很受欢迎的元件，作为MLCC中重要材料之一的电极浆料，却一直制约着其发展。传统的浆料主要由贵金属制备，价格昂贵且存在一些应用场景的缺陷，所以使用贱金属来替换贵金属制备浆料显得势在必行...

发布时间：2023/9/15了解更多 +
球型银粉常见应用领域
QY系列球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。...

发布时间：2023/6/19了解更多 +

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