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贵金属粉体 - 导电银粉
TP银粉
所属分类:
贵金属粉体
TB系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点,主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料
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型号
平均粒径
μm
振实密度
g/cm³
比表面积
m²/g
灼烧减量%
540℃灼烧
应用
TB-01
片状粉
1.0-2.0
0.8-2.0
0.8-2.0
用于TP银浆
TB-02
片状粉
2.0-3.0
2.0-3.0
0.8-2.0
用于TP银浆
TB-03
絮状粉
1.0-2.0
2.0-3.0
0.8-2.0
用于TP银浆
TB-04
絮状粉
2.0-3.0
4.0-5.0
0.5-1.5
用于TP银浆
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